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            長川科技:2020年度向特定對象發行股票募集資金使用可行性分析報告(修訂稿)

            時間:2020年11月19日 21:05:46 中財網
            原標題:長川科技:2020年度向特定對象發行股票募集資金使用可行性分析報告(修訂稿)


            證券代碼:300604 證券簡稱:長川科技















            杭州長川科技股份有限公司

            2020年度向特定對象發行股票

            募集資金使用可行性分析報告

            (修訂稿)













            二O二O年十一月








            杭州長川科技股份有限公司(以下簡稱“長川科技”或“公司”)是在深圳證券
            交易所創業板上市的公司。為滿足公司業務發展的資金需求,進一步增強公司核
            心競爭力和資本實力,提升盈利能力,促進公司長遠發展,根據《中華人民共和
            國公司法》、《中華人民共和國證券法》、《公司章程》和《創業板上市公司證
            券發行注冊管理辦法(試行)》等有關法律、法規和規范性文件的規定,公司擬
            在創業板向特定對象發行股票不超過94,137,150股(含本數),募集資金不超過
            37,180.00萬元(含本數),用于“探針臺研發及產業化項目”和補充流動資金。


            一、本次募集資金的使用計劃

            公司本次向特定對象發行股票募集資金總額(含發行費用)不超過人民幣
            37,180.00萬元(含本數),扣除發行費用后的募集資金凈額將用于以下項目:

            單位:萬元

            序號

            募集資金投資項目

            總投資額

            募集資金投資金額

            1

            探針臺研發及產業化項目

            30,001.04

            26,026.50

            2

            補充流動資金

            11,153.50

            11,153.50

            合 計

            41,154.54

            37,180.00



            若本次發行募集資金凈額少于上述項目擬使用募集資金金額,公司將根據募
            集資金凈額,按照項目的輕重緩急等情況,調整并最終決定募集資金的具體投資
            項目、優先級及各項目的具體投資額,募集資金不足部分由公司以自有資金或通
            過其他融資方式解決。


            在本次發行募集資金到位之前,公司將根據項目進度的實際需要以自籌資金
            先行投入,并在募集資金到位之后按照相關法規規定的程序予以置換。


            二、本次募集資金投資項目情況

            (一)探針臺研發及產業化項目

            1、項目概況

            目前全球半導體正經歷第三次產業轉移,中國由于平穩較快的經濟發展速度
            以及持續活躍的終端消費市場成為本次產業轉移的重要承接國。集成電路專用設


            備是半導體的基礎產業,是完成晶圓制造和封裝測試環節的基礎,在半導體產業
            中占有極為重要的地位。得益于我國半導體市場的快速發展,我國集成電路專用
            設備市場規模也將隨之迅速增長。


            由于我國集成電路專用設備作為集成電路的支撐產業整體起步較晚,國內集
            成電路專用設備市場主要由進口產品占據大部分市場份額。集成電路測試設備貫
            穿集成電路設計、晶圓制造及封裝測試各個環節,是集成電路產業上下游各類企
            業完成檢測程序的有力支撐。測試設備不僅可判斷被測芯片的合格性,還可提供
            關于設計、制造過程的薄弱環節信息,有助于提高芯片制造水平。根據功能的不
            同,測試設備可以分為測試機、分選機以及探針臺。探針臺主要應用于設計驗證
            及晶圓測試環節。設計驗證環節探針臺與測試機配合使用,驗證樣品功能和性能
            的有效性;晶圓檢測環節探針臺與測試機配合使用,對晶圓上的芯片進行功能和
            電參數性能測試,以避免對不合格的芯片進行封裝,減少不必要的浪費。作為測
            試設備的重要組成,目前國產自主品牌探針臺的產業化仍近乎于空白,本土廠商
            仍處于市場導入階段。集成電路設備是集成電路產業發展的重要基石,專用設備
            高度依賴進口不僅嚴重影響我國集成電路的產業發展,也對我國電子信息安全
            成重大隱患。


            本募投項目是在公司現有集成電路專用測試設備技術的基礎上,把握當前國
            家對于關鍵集成電路設備國產化的契機,對探針臺領域進行業務布局。公司擬購
            置各類先進研發設備及軟件,用于開展探針臺的研發和產業化,公司將結合自身
            研發優勢,憑借在探針臺領域已掌握的核心技術,通過技術升級和架構優化,一
            方面持續加強公司探針臺精準定位、微米級運動以及高準確率通信等關鍵技術的
            研發,進一步提升公司探針臺的各方面性能,另一方面不斷拓寬公司探針臺產品
            的可測芯片種類,滿足更多類型芯片的測試需求,綜合提高公司探針臺產品市場
            競爭力并最終實現產品量產,以滿足我國探針臺的自主可控市場需求。該項目預
            計具有良好的行業前景和經濟效益,成功實施后,一方面,將打破國外企業在探
            針臺設備領域的壟斷,實現自主品牌進口替代,降低探針臺設備進口依賴程度,
            滿足我國集成電路產業發展需要,另一方面,將拓寬公司產品線,有利于增加公
            司盈利來源、優化公司收入結構,進一步提高公司市場競爭力,鞏固行業地位。


            本項目的實施主體為杭州長川科技股份有限公司,本項目的實施周期共計
            36個月。



            2、項目投資概算

            本項目投資主要包括建設投資、研發人員薪酬、研發試制費用等,項目投資
            總額為30,001.04萬元,擬由本次發行股票募集資金投入26,026.50萬元,投資概
            算表如下:

            單位:萬元

            序號

            項目

            估算投資

            1

            建設投資

            4,546.44

            1.1

            裝修工程

            1,520.00

            1.2

            工具購置

            3,026.44

            2

            研發費用

            21,480.06

            2.1

            研發人員薪酬

            18,315.04

            2.2

            研發試制費用

            2,765.01

            2.3

            委外開發費用

            400.00

            3

            基本預備費

            227.32

            4

            鋪底流動資金

            3,747.22

            合 計

            30,001.04



            3、項目預期收益

            本項目稅后內部收益率12.00%,稅后投資回收期為6.53年,具有良好的經
            濟效益,同時將會對我國在探針臺領域的自主發展形成有力推動,具有顯著的社
            會效益。


            4、項目涉及的用地、立項和環評等事項

            本項目已經取得杭州高新區(濱江)經濟和信息化局備案,項目代碼為
            2020-330108-35-03-164923。根據浙江省生態環境廳發布的浙環發[2020]9號《浙
            江省生態廳關于印發<浙江省第五批不納入建設項目環境影響評價審批的目錄>
            的通知》,本項目屬于該目錄中“專業設備制造業”中“電子和電工機械專用設
            備制造”并符合“僅組裝的”條件,無需辦理環評審批、備案手續。



            (二)補充流動資金

            公司擬將本次發行募集資金中的11,153.50萬元用于補充流動資金。本次募
            集資金補充流動資金的規模綜合考慮了公司現有的資金情況、實際運營資金需求
            缺口以及公司未來發展戰略等因素,整體規模適當。


            三、本次募集資金投資項目的可行性和必要性

            (一)項目實施的必要性

            1、響應我國集成電路設備自主可控需求

            全球半導體設備市場集中度高,根據美國半導體產業調查公司(VLSI
            Research)的統計,2019年全球半導體設備廠商前4家市場占有率達59%,前
            10家市場占有率達77%,核心設備均被美日歐等發達國家廠商壟斷。半導體裝
            備業具有較高的技術壁壘、市場壁壘和客戶認知壁壘,由于我國半導體設備產業
            整體起步較晚,目前國產規模仍然較小,進口依賴問題較為嚴重,2019年我國
            泛半導體設備國產率約16%,集成電路設備國產化率約5%,國產化率極低。近
            年來集成電路測試設備的國產化有所突破,部分國內廠商在分選機、測試機領域
            已可實現進口替代,但在探針臺領域的實力仍較為薄弱,目前還沒有國內廠商能
            夠實現探針臺產品的產業化應用。集成電路設備是集成電路產業發展的重要基
            石,專用設備高度依賴進口不僅嚴重影響我國集成電路的產業發展,也對我國電
            信息安全造成重大隱患。加快發展集成電路設備產業,提升行業內企業的能力
            和水平已成為當務之急。


            為支持推動集成電路產業發展,我國政府先后頒布了《鼓勵軟件產業和集成
            電路產業發展的若干政策》、《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干
            政策》、《集成電路產業“十二五”發展規劃》、《國家集成電路產業發展推進綱
            要》、《關于集成電路生產企業有關企業所得稅政策問題的通知》、《新時期促
            進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》等政策,各地政府也紛紛出
            臺支持集成電路產業發展的地方政策。


            本次募集資金項目的實施,是響應集成電路設備自主可控需求,打破國外產
            品的技術和市場壟斷,提升國家信息安全保障水平的必然要求。



            2、滿足巨大的產業市場需求

            隨著經濟的不斷發展,我國已經成為全球最大的半導體消費市場,衍生出了
            巨大的半導體器件需求。根據半導體行業研究機構IC Insights數據顯示,
            2010-2018年,我國集成電路總需求由680億美元增長至1,550億美元,占全球
            總需求量的37%。未來,人工智能、5G、物聯網、云計算等新興科技領域的快
            速發展,也將為集成電路市場應用與創新不斷注入新的活力和需求。


            隨著中國半導體市場地位的逐年提升、國內政策與資金環境的不斷改善,全
            球半導體產業重心一步步向中國大陸傾斜。根據國際半導體產業協會(SEMI)
            發布的報告,預計2017-2020年間投產的半導體晶圓廠約為62座,其中26座設
            于中國,約占全球總數42%。


            半導體專用設備制造業是半導體產業的基礎,是完成晶圓制造、封裝測試環
            節和實現集成電路技術進步的關鍵。集成電路旺盛的市場需求帶動產業的不斷升
            級和投資的加大,有力促進了集成電路裝備制造行業的發展。根據國際半導體產
            業協會(SEMI)統計,2019年中國大陸半導體設備市場規模約134.5億美元,
            近三年復合增長率達27.84%。


            測試設備市場需求主要來源于下游封裝測試企業、晶圓制造企業和芯片設計
            企業。隨著我國集成電路產業規模的不斷擴大以及全球產能向我國大陸地區轉移
            的加快,集成電路各細分行業對測試設備的需求將不斷增長,國內集成電路測試
            設備市場需求空間較大。


            3、豐富公司產品,提升公司的市場競爭力

            公司作為集成電路測試設備提供商,深耕測試設備行業多年,并且在大功率
            測試機、模擬/數模混合測試、重力式分選機、平移式分選機、測編一體機等檢
            測設備領域已有成就,掌握了檢測設備生產過程中的關鍵技術。隨著半導體產業
            的轉移和國內支持力度的提升,本次募集資金項目中針對探針臺的研發及產業化
            將進一步豐富公司的產品線,是公司抓住產業機遇、拓寬市場的必要舉措。


            4、增強資本實力,滿足業務發展需要

            面對國產設備加速替代進口的市場機遇,公司在深入研究集成電路裝備業發
            展規律、行業現狀、市場需求和技術趨勢的基礎上,制定了“市場指導研發、研


            發提升產品、產品促進銷售”的三維式立體發展模式,持續提升產品技術深度,
            不斷開發新的產品線,不斷提升產品品質,積極向高端產品迭代,力爭將公司打
            造成為國際集成電路裝備業的知名品牌。隨著業務規模的不斷擴大,公司在人才、
            管理、技術、研發等方面的資金需求日益增加。


            公司擬用本次發行募集資金11,153.50萬元補充流動資金。本次發行募集資
            金,將進一步增強公司資本實力,為公司戰略布局提供充足的資金保障,有利于
            公司擴大業務規模、加大研發投入,幫助公司增效提速,加快提升公司的市場份
            額和行業地位。


            (二)項目實施的可行性

            1、國家對集成電路行業發展的大力支持,為募投項目的實施提供了良好的
            政策環境

            集成電路作為信息產業的基礎和核心,是國民經濟和社會發展的戰略性產
            業,國家給予了高度重視和大力支持。為推動我國集成電路產業的發展,增強信
            息產業創新能力和國際競爭力,國家出臺了一系列鼓勵扶持政策,為集成電路產
            業建立了優良的政策環境。


            2014年6月,國務院發布了《國家集成電路產業發展推進綱要》,提出突
            出企業主體地位,以需求為導向,以整機和系統為牽引、設計為龍頭、制造為基
            礎、裝備和材料為支撐,以技術創新、模式創新和體制機制創新為動力,破解產
            業發展瓶頸,推動集成電路產業重點突破和整體提升,實現跨越發展,為經濟發
            展方式轉變、國家安全保障、綜合國力提升提供有力支撐。到2020年,集成電
            路產業與國際先進水平的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%,企
            業可持續發展能力大幅增強。封裝測試技術達到國際領先水平,關鍵裝備和材料
            進入國際采購體系,基本建成技術先進、安全可靠的集成電路產業體系。


            2017年4月,科技部發布了《國家高新技術產業開發區“十三五”發展規劃》,
            指出“優化產業結構,推進集成電路及專用裝備關鍵核心技術突破和應用”。


            2017年9月,國務院發布了《國務院辦公廳關于進一步激發民間有效投資
            活力促進經濟持續健康發展的指導意見》,提出發揮財政性資金帶動作用,通過
            投資補助、資本金注入、設立基金等多種方式,廣泛吸納各類社會資本,支持企


            業加大技術改造力度,加大對集成電路等關鍵領域和薄弱環節重點項目的投入。


            2018年4月,國務院關于落實《政府工作報告》重點工作部門分工的意見
            指出:推動集成電路、第五代移動通信、飛機發動機、新能源汽車、新材料等產
            業發展,實施重大短板裝備專項工程,推進智能制造,發展工業互聯網平臺,創
            建“中國制造2025”示范區。


            2019年8月,由發改委修訂發布的《產業結構調整指導目錄(2019年本)》
            明文列出球柵陣列封裝(BGA)、插針網格陣列封裝(PGA)、芯片規模封裝
            (CSP)、多芯片封裝(MCM)、柵格陣列封裝(LGA)、系統級封裝(SIP)、
            倒裝封裝(FC)、晶圓級封裝(WLP)、傳感器封裝(MEMS)等先進封裝與
            測試以及集成電路裝備制造,歸屬為產業政策鼓勵類項目,應獲得政策扶持和鼓
            勵。


            2020年8月,國務院發布了《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量
            發展的若干政策》,為進一步優化集成電路產業和軟件產業發展環境,深化產業
            國際合作,提升產業創新能力和發展質量,制定出臺了財稅、投融資、研究開發、
            進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。


            由此可見,國家部委各政策文件的發布,為項目后續開展提供了良好的政策
            指引和支撐,具備實施的可行性。


            2、具備領先的技術和人才優勢,為項目提供技術保障

            公司一直以來堅持自主創新,是一家致力于提升我國集成電路專用裝備技術
            水平、積極推動集成電路裝備業升級的國家高新技術企業。近年來,公司持續加
            大研發投入力度,目前已擁有海內外專利300余項,是國內為數不多的可以生產
            集成電路測試設備并掌握了集成電路測試核心技術的企業,先后被認定為軟件企
            業、國家級高新技術企業、浙江省重點企業研究院、省級高新技術企業研究開發
            中心、杭州市企業高新技術研究開發中心。公司配備了一支技術精湛、專業互補、
            勇于創新的專業研發隊伍,形成了良好的企業創新文化,為項目實施提供了良好
            的技術管理支撐。


            3、廣闊的市場前景和牢固的客戶資源為本次募投項目提供良好的市場基礎

            隨著集成電路產業規模的不斷擴大以及全球產能向我國大陸地區轉移的加


            快,集成電路各細分行業對測試設備的需求將不斷增長,集成電路測試設備市場
            需求空間較大。但由于我國半導體設備產業整體起步較晚,目前國產規模仍然較
            小,進口依賴問題較為嚴重,在急需進口替代的形勢下,國產測試設備市場前景
            廣闊。


            經過多年的發展,公司憑借產品質量可靠、性能穩定、持續創新和研發等特
            點,與長電科技華天科技士蘭微等眾多國內大型企業建立了較為穩固的長期
            合作關系。由于測試設備技術性較高,客戶對于產品穩定性、交貨及時性的關注
            也較高,多年的發展使得客戶對公司的粘性較高,牢固的客戶為項目的實施提供
            了良好的客戶支撐。廣泛的客戶資源是本公司持續穩定發展的基礎,也是募投項
            目產品銷售的可靠保障。


            四、本次發行對公司經營管理和財務狀況的影響

            (一)對公司經營管理的影響

            本次發行完成后,扣除發行費用后的募集資金凈額將用于探針臺研發及產業
            化項目、補充流動資金項目。上述募集資金投資項目符合國家相關的產業政策以
            及公司整體戰略發展方向,具有良好的市場發展前景和經濟效益,有利于公司提
            升綜合研發能力和自主創新能力,對公司持續提升盈利能力具有重要意義。通過
            本次募集資金投資項目的實施,有助于公司進一步拓展產品線,增強資本實力,
            持續提升技術研發能力,進一步鞏固和提高公司行業地位,為公司的健康和持續
            穩定發展奠定基礎。


            (二)對公司財務狀況的影響

            本次發行股票募集資金到位后,公司的資金實力將得到有效提升,公司資產
            總額與凈資產額將同時增加,公司資本結構更加優化,為公司后續發展提供有力
            的保障。


            在募集資金到位后,由于募集資金投資項目的實施和產生效益需要一定的過
            程和時間,因此短期內公司凈利潤可能無法與股本和凈資產保持同步增長,從而
            導致公司每股收益和凈資產收益率等指標相對本次發行前有所下降。但是隨著募


            集資金投資項目的完成,項目效益將逐步顯現,公司的盈利能力將穩步提高。


            五、結論

            公司本次向特定對象發行股票募集資金投資探針臺研發及產業化項目,符合
            國家的產業政策和公司的戰略發展規劃,市場前景良好、盈利能力較強,有利于
            增強公司的核心競爭力,促進公司的可持續發展,符合公司及全體股東利益。


            公司本次向特定對象發行股票募集資金補充流動資金,短期來看,將進一步
            降低公司的資產負債率,提高公司的償債能力,公司資產的流動性將進一步提高,
            從而提升自身的抗風險能力;長期來看,將進一步增強公司資本實力,為公司戰
            略布局提供充足的資金保障,有利于公司擴大業務規模、加大研發投入,幫助公
            司增效提速,加快提升公司的市場份額和行業地位。


            綜上所述,本次發行募集資金的運用合理、可行,符合本公司及全體股東的
            利益。







            (本頁無正文,為《杭州長川科技股份有限公司向特定對象發行股票募集資金使
            用可行性分析報告(修訂稿)》之蓋章頁)

















            杭州長川科技股份有限公司

            董事會

            2020年11月19日




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